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Leica EM TXP徠卡精研一體機 是一款可對目標(biāo)區(qū)域進行精.確定位的表面處理工具，特別適合于SEM, TEM及LM觀察之前對樣品進行切割、拋光等系列處理。它尤其適合于制備高難度樣品，如需要對目標(biāo)精細(xì)定位或需對肉眼難以觀察的微小目標(biāo)進行定點處理。有了Leica EM TXP,這些工作就可輕松完成。

徠卡三離子束切割儀： Leica EM TIC 3X 是一款*的三離子束切割儀，可對軟硬復(fù)合型或應(yīng)力敏感型材料樣品進行離子束轟擊，獲得樣品截面，便于SEM觀察樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)信息及分析。

徠卡超薄切片機 徠卡顯微系統(tǒng)為用戶帶來全新的樣品制備技術(shù): Leica EM UC Enuity 新一代超薄切片機，這款超薄切片機可以進行半薄和超薄切片，為光學(xué)顯微鏡，透射電子顯微鏡，掃描電子顯微鏡和原子力顯微鏡提供高平整度的切片。符合人體工程學(xué)的外觀設(shè)計，內(nèi)部精密機械設(shè)計，直觀的觸摸屏控制面板設(shè)計，造就了高品質(zhì)的Leica EM UC Enuity超薄切片機。

徠卡高真空鍍膜儀是一款多功能型高 真空鍍膜系統(tǒng)，用于制備超薄，細(xì)顆粒的導(dǎo)電金屬膜和碳膜，以適用于FE-SEM和TEM超高分辨率分析所需的鍍膜要求。這一款全自動臺式鍍膜儀，包含內(nèi)置式無油真空系統(tǒng)石英膜厚監(jiān)控系統(tǒng)和馬達驅(qū)動樣品臺（旋轉(zhuǎn)為標(biāo)配,傾斜和高度馬達驅(qū)動為選配。）

對于像花粉、組織、植物、昆蟲等等生物樣品，以及如微型機電系統(tǒng)（MEMS：Micro Electro Mechanical Systems）等樣品的干燥，使其適宜于SEM檢測，可使用Leica 臨界點干燥儀來完成，干燥過程全自動控制。

Leica 修塊機EM TRIM2 是一套高速研磨修塊系統(tǒng)，一體化體視鏡和LED環(huán)型照明，為生物和工業(yè)樣品進行修塊。